一般的な組み立て

プリント基板ボードには、チップ アンダーフィルなど複数の接着アプリケーションが必要となる場合があります。チップ アンダーフィルでは、接着剤が分注され、シリコン ダイと回路基板の間の隙間を満たします。接着剤を使用して配線の絶縁体を回路基板に接着する配線の仮付けや絶縁保護コーティングの修理において、コーティング素材は高価格の回路を環境的な損害から守るために使用されています。

Omnicure® の特徴 利点
  • 最大出力が 18W/cm2 でランプ寿命が 2000 時間の 100W テクノロジ (Omnicure® 1000)
  • 低い運転コストで、広範囲のアプリケーションに必要な強度を提供
  • Intelli-Lamp® テクノロジにより、ランプを冷却し、ランプ稼働時間を監視
  • 最適な動作条件、安定したランプ出力、より長いランプ寿命を維持し、ランプ時間を累計
  • ホット ストライク防止機能付きの自動ランプ ストライク
  • ランプ寿命を保護
  • 1% の増分による調整可能なライト出力
  • 出力の精密制御が可能
  • LED ディスプレイのフィンガータッチ制御
  • 使用が簡単
  • OmniCure® シリーズ 2000 システムには、システムをリモートで制御するための 2 つの I/O ポートと RS-232 通信が付属
  • この硬化システムは自動化システムに簡単に統合可能で、開発時間を最短化

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