電子部品の製造はしばしば大量の自動化工程の一部となります。UV スポット硬化の使用により、大量製造における高速で再現可能な組立工程を行うことができます。EXFO UV システムは自動化工程に簡単に統合できるように設計されています。

EXFO UV スポット硬化製品は、以下のような用途で、プラスチック、ステンレス鋼、ガラス、ゴムや類似したまたは異なる基板などさまざまな接着に使用できます。

• 自動車用エレクトロニクス
• 携帯電話用カメラの組み立て
• デジタル プロジェクターの組み立て
• ディスプレイの組み立て
• 光学データ ストレージ
• 接着
• ケーブル
• コーティング
• コンポーネント マーキングまたはステーキング
• コンピュータ チップ
• 絶縁保護コーティング補整作業
• ダイ接着剤
• ディスク ドライブ
• ディスプレイ パネル

• ディスプレイ
• 電子コンポーネント
• 電子発光ディスプレイ
• カプセル化
• フェライト磁石接着
• 電界放出ディスプレイ
• フリップ チップ
• フレックス回路補強/緩和
• グロッブ トップ
• インク オン ワイヤ
• 発光ダイオード ディスプレイ (LED)
• 液晶ディスプレイ
• モーター
• PDA

• ピン
• ピン接着
• プラズマ ディスプレイ
• ポッティング
• プリント基板ボード
• リボン ケーブル
• シーリング/ガスケット
• スマート カード
• スピーカー
• 張力緩和
• 表面取り付け
• 一時的なマスキング
• 真空蛍光ディスプレイ
• ビデオ テープ レコーダ
• ワイヤー仮設置