エレクトロニクス

光学データ ストレージの接着にはハイパワーのオートメーションと高スループットが必要です。EXFO スポット硬化製品は、読み取り/書き込みヘッドの組み立て、フレックス回路の接着/仮付け、PC 基板の用途、ヘッド ジンバル組み立て、および軸受け維持などで使用された経歴を持ちます。

特徴 利点
  • クローズドループ フィードバック
  • きわめて大量の生産量で再現可能な製造工程を保証
  • 特定の照射レベルを設定可能
  • 加熱を最小限に抑え、正確な制御を実現
  • R2000 放射計を使用して OmniCure® シリーズ 2000 を較正
  • UV 硬化システムはすべて同じ放射レベルに簡単に設定可能で、生産ラインにおける再現可能な工程の実施が可能
  • マルチレッグのハイパワー ファイバ ライト ガイドは、レッグごとに均等な放射を実現
  • 複数の硬化サイトへの均等な硬化を保証
  • OmniCure® シリーズ 2000 システムには、システムをリモートで制御するための 2 つの I/O ポートと RS-232 通信が付属
  • 硬化システムは自動化システムに簡単に統合可能で、開発時間を最短化

 

見積りのご請求アプリケーション ノート点検修理のご請求