La fabrication de pièces électroniques comprend souvent un grand nombre de processus automatisés. La polymérisation ponctuelle aux UV offre un processus d'assemblage rapide et reproductible pour la fabrication à grand volume. Les systèmes aux UV d'EXFO sont conçus pour s'intégrer facilement à un processus automatisé.

Les produits de polymérisation ponctuelle aux UV d'EXFO peuvent être utilisés pour lier une grande variété de plastiques, d'acier inoxydable, de verre, de caoutchouc et autres substrats similaires ou non, pour des applications électroniques telles que :

• Électronique automobile
• Appareil photo de téléphone cellulaire
• Projecteur numérique
• Affichage
• Stockage de données optiques
• Collage
• Câbles
• Revêtements
• Empilage ou marquage de composants
• Puces d'ordinateur
• Réparation de revêtements de surface
• Fixation
• Lecteurs de disques
• Écrans plats

• Affichage
• Composants électroniques
• Affichage électroluminescent
• Encapsulation
• Collage d’aimant ferrite
• Affichage à émission de champ
• Puces à protubérance
• Renforcement de circuit flexible, maintien
• Encapsulation globulaire
• Encre sur des fils
• Affichage à diodes électroluminescentes (DEL)
• Affichage à cristaux liquides
• Moteurs
• Assistants numériques personnels

• Tiges
• Fixation de tiges
• Affichage au plasma
• Enrobage
• Circuits imprimés
• Câbles plats
• Scellement, jointoiement
• Cartes à puce
• Enceintes acoustiques
• Maintien de câbles
• Montage en surface
• Masque temporaire
• Affichage fluorescent sous vide
• Magnétoscope
• Collage de fils